鴻海法說報喜，AI伺服器機櫃放量，今年翻倍成長， 資本支出在高檔下，明年有望持續看增，外資看好鴻海斬獲CSP雲端訂單，喊出目標價435元。富邦投顧加碼爆料，鴻海在GPU、ASIC 伺服器攻城掠地，SpaceX和CoreWeave 將直接向台廠ODM招手，鴻海在Google、AWS 大單今明年也有望到手。




鴻海輪值CEO蔣集恆在法說會釋出，今年第三季AI業務持續成長，加上ICT產品下半年進入旺季，預期整體營收強勁季、年增；全年也維持強勁成長看法，且在AI需求持續強勁下，正向看待明年。




富邦投顧指出，近期GB300出貨量增加。鴻海目前GB/VR的每週AI伺服器組裝產能約為1,000台，預期鴻海




在2026年下半年可出貨約15,000~20,000台GB300，並且在2027年有望進一步提升。單一VR200機架的平均售價最高可達8~9百萬美元。平均售價確實會帶來更高的稅後淨利金額與每股盈餘，雖然毛利率可能會被稀釋。




根據通路調查，SpaceX與CoreWeave計畫直接向台灣ODM購買AI伺服器，而非100%向Dell採購。這對鴻海來說是正面消息。目前ODM在AMD Helios 72　GPU機架上面臨許多技術挑戰，MI455的量產僅會在明年首季開始。目前來看明年AMD Helios MI455的出貨量約為10,000~15,000台，鴻海明年約只有3,000台機架，因為Helios目前並非鴻海的主要專案。




富邦投顧指出，鴻海今年將拿下Google的TPU業務，首先從TPU V7的CPU托盤（L10）業務開始，明年則將取得TPU V8的TPU板（L6）、TPU托盤（L10）及機架組裝（L11）業務，雖然市占率較小 ，然而這些業務在TPU V9 2028年時將會繼續擴大。




富邦投顧分析，Google願意將TPU托盤與機架組裝需求釋放給鴻海，是因為Celestica的產能擴張計畫過於緩慢，而鴻海在台灣與北美的產能擴張相當迅速，已準備好為Google提供服務。除了Google TPU之外，鴻海也計畫未來競逐AWS的Trainium訂單，相關討論已經展開。




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